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交聯電纜屏蔽層與連接器配合時，屏蔽層厚度公差需控制在±0.1mm以內，剝離強度應≥1.4N/mm。以下是對此問題的詳細分析：

一、屏蔽層厚度公差

• 標準要求：根據GB/T 12706.1-2020標準，屏蔽層厚度公差需控制在±0.1mm以內。這一公差要求確保了屏蔽層在制造過程中的一致性和穩定性，從而保證了其電氣性能的可靠性。

• 影響因素：屏蔽層厚度公差受制造工藝、材料性能等多種因素影響。在制造過程中，需要嚴格控制這些因素，以確保屏蔽層厚度符合標準要求。

二、屏蔽層與連接器的配合公差

• 剝離強度：IEEE 400-2012標準明確附著力測試中，剝離強度應≥1.4N/mm。這一要求確保了屏蔽層與連接器之間的牢固連接，防止因連接不牢而導致的電氣性能下降或安全隱患。

• 配合方式：屏蔽層與連接器的配合方式通常采用焊接或壓接。在配合過程中，需要確保屏蔽層與連接器之間的接觸面積足夠大，且接觸壓力均勻，以保證良好的電氣連接和機械穩定性。

三、實際應用中的注意事項

• 選擇合適的連接器：在選擇連接器時，需要根據電纜的規格、電壓等級和使用環境等因素進行綜合考慮，以確保連接器與屏蔽層之間的配合公差符合要求。

• 嚴格控制制造工藝：在制造過程中，需要嚴格控制屏蔽層的厚度、連接器的尺寸和配合方式等關鍵參數，以確保產品的質量和可靠性。

• 進行必要的測試和檢驗：在產品制造完成后，需要進行必要的測試和檢驗，如剝離強度測試、電氣性能測試等，以確保產品符合相關標準和要求。